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4 月 23 日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布了 2024 年年报，净利润蚀本高达 9.71 亿元，为上市后初次年度净利蚀本，且蚀本额逾越了上市后净利之和。财报披露，2020 年 -2023 年，沪硅产业杀青净利差别约为 8707 万元、1.461 亿元、3.25 亿元、1.865 亿元。

具体来说，沪硅产业 2024 年杀青生意收入约为 33.88 亿元，同比增长 6.18%；杀青上市公司鼓励的净利润约为 -9.71 亿元，净利润同比下落 620.28%。包摄于上市公司鼓励的扣除非每每性损益的净利润为 -12.43 万元，上年同时为 -1.66 万元。

从业务板块的营收推崇来看，受益于 300mm 半导体硅片销量较 2023 年同时大幅增长逾越 70%、收入大幅增长逾越 50%，带动了沪硅产业举座营收的同比增长。可是，200mm 及以下尺寸半导体硅片（含受托加工劳动）的市集需求尚未透澈收复，部分客户仍处于库存消化阶段，导致该部分业务收入下落。其中，200mm 及以下尺寸半导体硅片收入下落约 27.87%，受托加工劳动的收入下落约 36.39%。

关于净利润大幅蚀本的原因，沪硅产业合计主要有以下几点：一是半导体硅片市集复苏不足预期，荒谬是 200mm 及以下尺寸功绩推崇下滑昭彰；二是公司握续开展扩产技俩，如上海临港新片区新增 30 万片 / 月的 300mm 半导体硅片产能蛊卦技俩和山西太原集成电路用 300mm 硅片产能升级技俩，前期干预大、固定资本高，对功绩产生较大影响，前述两项扩产技俩在请教期的税前蚀本达到约 2 亿元；三是请教期内需春联系金钱计提减值约 3 亿元。

值得一提的是，在研发干预方面，2024 年沪硅产业研发用度开销 26，681.71 万元，较上年的 22，212.41 万元同比增长 20.12%。沪硅产业暗示，公司长期保握研发的高干预，除了握续在 300mm 大硅片限制保握高干预外黑丝 写真，还针对当今新动力汽车、射频、硅光、滤波器等市集垄断需求，加大了包括 SOI、外延过头他各品类家具的研发干预。研发干预占生意收入的比例也从 2023 年的 6.96% 增多到了 7.88%。